载板是一种平面介质，根据应用场景不同主要分为两类： ‌

1. ‌薄层色谱载板‌：用于负载固定相薄层，材质通常为玻璃板、金属板或塑料板。
2. ‌IC载板‌（封装基板）：用于集成电路封装，连接芯片与PCB，具有高密度、高精度等特点，是半导体封装的关键材料。

一、薄层色谱载板

• ‌定义‌：负载固定相薄层的平面介质，外文名称为“support plate”。
• ‌材质‌：玻璃、金属或塑料，需满足化学惰性和机械稳定性要求。
• ‌用途‌：主要用于实验室分离分析，如药物检测或化学组分分析。

二、IC载板（封装基板）

1. ‌核心功能‌

   • 建立芯片与PCB之间的电气连接，同时保护电路、散热及固定线路。
   • 在先进封装技术（如BGA封装、SIP封装）中取代传统引线框架，承担更多功能。

2. ‌分类与材料‌

   • ‌按封装方式‌：包括BGA、CSP、FC等基板，适应不同封装密度需求。
   • ‌按材料‌：
     • ‌硬质基板‌（如BT树脂、ABF树脂）：用于CPU、GPU等高性能芯片。
     • ‌柔性基板‌（如PI/PE树脂）：适用于汽车电子和消费电子。
     • ‌陶瓷基板‌（如氮化铝）：用于高温或高可靠性场景。

3. ‌行业现状‌

   • ‌技术壁垒‌：高精度制造需跨学科工艺积累，新进入者面临资金、技术和客户认证三重壁垒。
   • ‌市场驱动‌：服务器/存储芯片需求增长显著，2021年PC和手机应用占比达54%。

三、动态

• ‌单块载板（FCBGA）与单元载板（BT）‌已成为独立细分市场，前者采用多层绝缘膜积层，后者以单元形式生产。
• 国产替代加速，头部企业如兴森科技、深南电路快速成长。

‌总结‌：载板在科学实验和半导体领域均扮演关键角色，其中IC载板因技术复杂性和高增长潜力成为产业焦点。